Năng lực

Năng lực kỹ thuật cốt lõi

Đa lĩnh vực, đủ chiều sâu để làm trọn một sản phẩm điện tử — từ firmware cấp thanh ghi, PCB tốc độ cao, cơ khí, sản xuất cho tới phần mềm và đám mây.

Firmware trên nhiều dòng MCU, từ bare-metal và RTOS đến Embedded Linux — làm chủ kiến trúc tới cấp thanh ghi, không dừng ở mức gọi thư viện.

Cortex-M0/M3/M4/M7 (STM32, SAM, nRF, ESP32), PIC/AVR/dsPIC 8–16-bit
Cortex-M cấp thanh ghi: NVIC, MPU, Thumb-2, SysTick/DMA, gỡ lỗi JTAG/SWD
Bare-metal, FreeRTOS, Zephyr, ChibiOS; C/C++/Assembly/Rust; GCC ARM, Keil, IAR, ESP-IDF
Lập trình memory-safe, máy trạng thái chịu lỗi, watchdog recovery, tối ưu năng lượng, DMA

Năng lực Embedded Linux chuyên sâu, từ bootloader đến nhân — mảng kỹ thuật hiếm trên thị trường Việt Nam.

Port và tùy biến nhân Linux cho phần cứng tùy chỉnh; gỡ lỗi nhân (kgdb, ftrace, JTAG)
Driver thiết bị: character/platform, I2C/SPI/UART/USB, driver mạng theo mô hình Linux
Bring-up BSP từ bootloader đến nhân; port U-Boot; viết Device Tree (DTS/DTB); clock/pinmux
Dựng bản phân phối Linux tùy chỉnh bằng Yocto/OpenEmbedded và Buildroot

Nguyên lý và layout PCB cho mạch tín hiệu hỗn hợp, RF và số tốc độ cao — thiết kế đi kèm năng lực đo kiểm và kiểm chứng.

Số tốc độ cao: 10G Ethernet (XFI/SFI), SerDes nhiều gigabit, SFP+/SFP, USB 3.0, PCIe, DDR3/4
Toàn vẹn tín hiệu & nguồn: trở kháng kiểm soát, cân chỉnh độ dài/độ lệch, biểu đồ mắt, jitter, PDN
PCB 2L–12L+, stack-up & kiểm soát trở kháng, tối ưu via, EMC/EMI, DFM (Altium, KiCad)
Kiểm chứng bằng máy hiện sóng, máy phân tích logic, máy phân tích phổ và ảnh nhiệt

Thế mạnh cốt lõi: mạng mesh đa nút tự hình thành, tự phục hồi, chịu lỗi — tới cả mesh đồng bộ thời gian cho truyền thông xác định.

Mesh IoT đa nút qua MQTT; mesh trên nền LoRa cho triển khai tầm xa
Thuật toán định tuyến tùy biến; giao thức tự hình thành, tự phục hồi; đồng bộ thời gian
Mesh bảo mật với mã hóa và xác thực đầu cuối
Cầu nối mesh lên đám mây qua kiến trúc gateway

Thiết kế ECU và mạng CAN cho xe máy, ô tô — đạt độ tin cậy cấp ô tô trong điều kiện vận hành thực tế.

Thiết kế ECU; CAN/CAN-FD, LIN, OBD-II, J1939; kiến trúc mạng xe đa nút
Tích hợp cảm biến (IMU, GPS); ghi dữ liệu hành trình tốc độ cao
Cập nhật firmware OTA cho đội xe đang vận hành
Chuẩn ô tô: -40°C đến +85°C, chịu rung/sốc, kháng nhiễu điện từ, vòng đời 10+ năm

Cơ khí đi liền điện tử — từ bo mạch tới vỏ thiết bị gia cường hoàn chỉnh, kèm mô phỏng nhiệt.

Thiết kế 3D SolidWorks; vỏ kim loại tấm, gia công CNC; nhôm 6061-T6, composite
Quản lý nhiệt: tản nhiệt dẫn (không quạt), heat sink, TIM, mô phỏng nhiệt & phân tích điểm nối
Gia cường: kín IP65/IP67, gioăng làm kín, đầu nối quân sự MIL-DTL-38999
Thiết kế cách ly rung và sốc cho môi trường khắc nghiệt

Độ tin cậy và kiểm định môi trường là yêu cầu cốt lõi ngay từ khâu thiết kế, không phải bước kiểm tra cuối.

Kinh nghiệm sản xuất thực tế — hiếm thấy ở một đơn vị kỹ thuật — giúp đi trọn đường từ mẫu R&D sang sản xuất hàng loạt.

Vận hành dây chuyền SMT, kiểm soát chất lượng, phân tích lỗi và tỷ lệ đạt
DFM ngay từ khâu thiết kế; tối ưu BOM và chi phí linh kiện
Quản lý chuỗi cung ứng, tìm nguồn linh kiện (ngoài Trung Quốc cho dự án nhạy cảm)
Làm mẫu tiền sản xuất, điều phối lô thử nghiệm, kiểm chứng sản xuất

Tích hợp đa thành phần, kể cả lõi COTS đã kiểm chứng, ghép với phần cứng và cơ khí tùy chỉnh.

Tích hợp module COTS lên carrier board tự thiết kế (nguồn, I/O, PoE, giá đỡ cơ khí)
Hệ thống đa bo mạch: backplane, đầu nối board-to-board
Bring-up phần cứng + firmware; tích hợp hệ điều hành (Linux, RTOS)
Thiết kế và kiểm chứng giao diện; kiểm thử cấp hệ thống và nghiệm thu

Trọn bộ phần mềm từ firmware đến đám mây — backend, frontend, mobile, DevOps và cả Edge AI.

Backend: C#/.NET, Go, Python, Node.js; SQL (PostgreSQL, MySQL, SQL Server)
Frontend & Mobile: React, Vue, Swift (iOS), Kotlin/Java (Android), Flutter
Hạ tầng: Docker, AWS/GCP/Azure, CI/CD, hạ tầng tự vận hành cho triển khai nhạy cảm
Edge AI: TensorFlow Lite, ONNX; blockchain & smart contract; secure boot, OTA xác thực mật mã